中国成功发射可重复使用试验航天器,中国成功发

中国成功发射可重复使用试验航天器中国成功发射可重复使用的测试航天器，据最新新闻报道，中国成功发射了可重复使用的试验飞船，这也是中国科技的一大进步。只有科学技术更先进的国家才能使这个国家发展得更好。此外，据相关新闻报道，中国有意支持半导体，那么大家就和Best边肖了解一下吧~

中国成功发射可重复使用试验航天器

可重复使用航天器是目前的热门话题。据央视新闻报道，今天中国成功发射了一艘可重复使用的测试飞船。

央视表示，记者从有关部门了解到，9月4日，中国利用长征二号F运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射了可重复使用的试验飞船。

测试飞船将在轨道上运行一段时间，然后返回中国的预定着陆点。在此期间，将按计划进行可重复使用技术核查，为和平利用空间提供技术支持。

中国航天科工集团官方微信官方账号，后来确认发射成功，但没有提到细节(不要打听，否则.)。

发射使用了长征二号F火箭。据官方介绍，是在长征二号捆绑式运载火箭的基础上，为载人航天而设计的。

长征二号F火箭由四个液体助推器、一个核心一级火箭、一个核心二级火箭、一个整流罩和一个逃生塔组成，全部长58.34米。它是目前中国最长的火箭。

这个火箭虽然不是长征家族中最厉害的，但却是最靠谱的。其安全系数为0.97，航天员的安全指数为0.997，这意味着对1000次故障采取的救援措施只允许失败3次。

嫦娥F自1999年11月20日以来首次先后发射神舟一号至神舟十一号飞船、天宫一号靶机和天宫二号航天实验室，11名航天员进入太空，成功率100%。今天的发射是它的第14次任务。

中国可重复使用航天器，发射成功了

据《环球时报》社交媒体报道，中国平台， 4日成功发射可重复使用测试飞船。据报道，媒体记者从有关部门了解到，中国当天在酒泉卫星发射中心利用长征二号F高推力运载火箭成功发射了一艘可重复使用的试验飞船。

报道指出，试验飞船将在轨道运行成功后稳定飞行一段时间，然后返回中国内陆的预定着陆点。该航天器将按计划进行各种可重复使用的技术验证，为中国和平利用太空做出重要贡献。

目前，可重复使用的航天器主要是指航天飞机或航天飞机。世界上这一类别的典型代表航天器有美国航天飞机、美国X-37B航天飞机、SpaceX“龙”号航天器等。现在中国也进入了这个领域。

可重复使用航天器是指在设计过程中已经考虑重复使用的航天器，包括发射、入轨、返回大气层和着陆回收。这与传统航天器形成鲜明对比。

传统航天器使用后不能回收再利用。比如普通卫星等航天器，寿命到期后会重新进入大气层并烧毁。

可重复使用的航天器，如美国航天飞机和X-37B，像普通卫星一样由运载火箭垂直发射，返回时再像飞机一样靠空气动力减速滑行，最后安全降落在跑道上。

一些可重复使用的航天器需要以可靠和可控的方式脱离轨道并重返大气层。出于这个原因，航天飞机和SpaceX的龙有自己的脱轨返回引擎。

像美国航天飞机这样可重复使用的航天器需要像飞机一样在跑道上水平着陆、返回和着陆，机翼和起落架非常像飞机。这些点通常占据飞船重量的9-12%左右，这是航天飞机和航天飞机的缺陷之一。为了弥补这个重量，要么减少有效载荷，要么增加航天器的总重量。这类航天器一般采用大三角翼的平面形状，用运载火箭发射，完成任务后减速，再入大气层，滑翔着陆，实现重复使用。

可重复使用的航天器采用垂直着陆方式。目前，“龙”号飞船用降落伞减速，在水面着陆，冲击力较小。SpaceX的“龙”是唯一一个可重复使用航天器完成实际运载任务的成功案例。它的衍生产品“载人龙”飞船，完成载人飞行，带着降落伞在海上着陆。

扩展消息：

中国拟支持半导体

在美国限制华为等中国公司收购芯片的背景下，中国正在大力支持其半导体产业的发展。彭博社(Bloomberg日援引知情人士的话说，中国正计划制定一项全面的新政策，发展自己的半导体产业，应对美国政府的限制，并将这项任务置于高度优先地位，“就像当年制造原子弹一样”。

该报道援引未透露姓名的内部人士的话说，北京正准备在2025年后的五年内为“第三代半导体”提供广泛支持。他们表示，中国“十四五”计划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。与传统的硅材料相比，第三代半导体主要由氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体材料制成，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报告称，中国将很快制定下一个五年计划，包括努力扩大国内消费和在中国制造关键技术产品。中国承诺到2025年在从无线网络到人工智能的技术领域投资约1.4万亿美元。事实上，半导体是实现中国技术雄心的每一个环节的基础，日益激进的美国政府威胁要切断对中国的供应。龙州景讯研究公司的技术分析师王丹说：“中国意识到半导体是所有先进技术的基础。这个国家再也不能依赖美国的供应了。面对美国收紧对收购芯片的限制，中国的对策只能是继续推动本国产业的发展。”

据中国海关统计，2019年中国芯片进口额为3040亿美元，同比下降80亿美元，下降2.6%。根据国务院发布的相关数据，2019年中国芯片自给率仅为30%左右。近日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业转型的关键力量。

通信专家向立刚3日在接受《环球时报》记者采访时表示，目前的国际环境已经发生了变化，美国一直在利用其在全球芯片行业的主导地位来阻挡中国，这也让全国意识到，芯片等核心产业必须要有主动权，不能再被别人控制。SMIC的创始人和前首席执行官张汝京最近表示，第三代半导体经常用于5G领域。中国在5G技术上保持领先，在通信、人工智能和云服务领域发展领先。这些高科技应用将推动第三代半导体的发展。